Γυαλισμένη λείανση κραμάτων χαλκού βολφραμίου συσκευασίας Heatsink

Φύλλο συσκευασίας Heatsink χαλκού βολφραμίου, Shim χαλκού βολφραμίου, φύλλο χαλκού βολφραμίου

Εισαγωγή προϊόντων:

Heatsink το υλικό W-$cu είναι ένα σύνθετο του βολφραμίου και του χαλκού, και με τα χαμηλά χαρακτηριστικά επέκτασης βολφραμίου, αλλά και έχει το χαλκό των υψηλών ιδιοτήτων θερμικής αγωγιμότητας, και το βολφράμιο και ο χαλκός στον τη θερμική αγωγιμότητα θερμικής επέκτασης συντελεστή και μπορούν να ρυθμιστούν με τη σύνθεση W-$cu, επίσης το σύνθετο μπορεί να επεξεργαστεί στη μηχανή στη διάφορη μορφή, αυτά τα χαρακτηριστικά γνωρίσματα υποβάλλουν την αίτηση αυτού του σύνθετου με τη μεγάλη ευκολία

Πλεονεκτήματα φύλλων συσκευασίας Heatsink χαλκού βολφραμίου

· Υψηλή θερμική αγωγιμότητα

· Άριστο hermeticity

· Η άριστη λειότητα, επιφάνεια τελειώνει, και έλεγχος μεγέθους

· Ημιτελή ή τελικά (Ni/Au που καλύπτεται) προϊόντα διαθέσιμα

Το φύλλο συσκευασίας Heatsink χαλκού βολφραμίου χρησιμοποιείται για να διευθύνει τη θερμότητα μακρυά από τα τσιπ υπολογιστή και τα ολοκληρωμένα κυκλώματα, που αποτρέπει τη θερμική ζημία. Ανάλογα με τη ηλεκτρονική συσκευή, heatsinks ελάτε στα διαφορετικές μεγέθη και τις μορφές. Τα σύνθετα βολφράμιο-χαλκού, με την περιεκτικότητα σε χαλκό (σε βάρος) 15 έως 20 τοις εκατό, χρησιμοποιούνται συχνά για να κάνουν heatsinks. Τα προϊόντα μας χρησιμοποιούνται ευρέως στις εφαρμογές όπως οι συσκευασίες οπτικοηλεκτρονικής, οι συσκευασίες μικροκυμάτων, οι συσκευασίες Γ, το λέιζερ Submounts, κ.λπ.

hysical ιδιότητες σημαντικών προϊόντων

Εικόνα φύλλων συσκευασίας Heatsink χαλκού βολφραμίου