Ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας κραμάτων χαλκού βολφραμίου CuW και Heatsink

Περιγραφή προϊόντων

Ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας κραμάτων χαλκού βολφραμίου και Heatsink

Τα ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας κραμάτων χαλκού βολφραμίου και το υλικό Heatsink είναι ένα σύνθετο υλικό του βολφραμίου και του χαλκού. Έχει και τα χαμηλά χαρακτηριστικά επέκτασης του βολφραμίου και την υψηλή θερμική αγωγιμότητα του χαλκού. Ο συντελεστής θερμικής επέκτασης και η θερμική αγωγιμότητα του βολφραμίου και του χαλκού μπορούν να ρυθμιστούν με τη σύνθεση του W-$cu. Το υλικό μπορεί επίσης να υποβληθεί σε επεξεργασία στις διάφορες μορφές

Ηλεκτρονικές υλικά συσκευασίας κραμάτων χαλκού βολφραμίου και εικόνα Heatsink:

Η διαφορά μεταξύ του κράματος χαλκού βολφραμίου και του κράματος χαλκού μολυβδαίνιου;
Επίσης ως υλικά κραμάτων, το κράμα βολφράμιο-χαλκού και το κράμα μολυβδαίνιο-χαλκού χρησιμοποιούνται σε ένα ευρύ φάσμα των εφαρμογών, όπως το αεροδιάστημα, η αεροπορία, η ναυσιπλοΐα, στρατιωτικός, η υπεράσπιση, η ηλεκτρονική, η ηλεκτρική δύναμη, η μεταλλουργία, τα μηχανήματα, ο αθλητικός εξοπλισμός και άλλες βιομηχανίες. Στον ίδιο τομέα εφαρμογής, αν και μπορούν να αντικατασταθούν ο ένας με τον άλλον σε ορισμένες περιπτώσεις, υπάρχουν πολλές διαφορές.

1. Διαφορετικοί ορισμοί
Το κράμα χαλκού βολφραμίου είναι ένα υλικό κραμάτων που αποτελείται από τα άτομα βολφραμίου και τα άτομα χαλκού. Το αγγλικό όνομα είναι βολφράμιο χαλκού ή χαλκός βολφραμίου. Η περιεκτικότητα σε χαλκό είναι 10%-50%, και η περιεκτικότητα σε βολφράμιο είναι 30%-95%.
Το κράμα μολυβδαίνιο-χαλκού είναι ένα υλικό κραμάτων που αποτελείται από τα άτομα μολυβδαίνιου και τα άτομα χαλκού. Καλείται κράμα μολυβδαίνιο-χαλκού στα αγγλικά. Μπορεί να αντικαταστήσει την εφαρμογή του κράματος βολφράμιο-χαλκού σε πολλές περιπτώσεις. Σύμφωνα με τη διαφορετική χημική σύνθεση, οι βαθμοί κράματος χαλκού μολυβδαίνιου μπορούν να διαιρεθούν σε MoCu10, MoCu15, MoCu20, MoCu25, MoCu40, και η συνολική περιεκτικότητα σε ακαθαρσίες τους είναι λιγότερο από 0,1%.

2. Διαφορετικός στη φύση
Το κράμα χαλκού βολφραμίου έχει και τα χαρακτηριστικά του βολφραμίου και του χαλκού, και έχει την καλή ηλεκτρική και θερμική αγωγιμότητα, την αντίσταση διάβρωσης, την αντοχή και την απόδοση επεξεργασίας. Όταν η θερμοκρασία είναι επάνω από 3000 ℃, ο χαλκός στο κράμα θα υγροποιηθεί και θα εξατμιστεί. Έναντι του χαλκού βολφραμίου, ο χαλκός μολυβδαίνιου έχει τη χαμηλότερη πυκνότητα και το ελαφρύς, και είναι καταλληλότερος για τη χρήση σε μερικά προϊόντα με τις ακριβέστερες απαιτήσεις στους δείκτες βάρους.
Το κράμα χαλκού μολυβδαίνιου έχει τα χαρακτηριστικά και του μολυβδαίνιου και του χαλκού, και έχει τα χαρακτηριστικά της non-magnetic, ισχυρής υψηλής θερμοκρασίας αντίστασης, της υψηλής θερμικής αγωγιμότητας, του χαμηλού διευθετήσιμου συντελεστή θερμικής επέκτασης, της άριστης κενής απόδοσης και της μηχανικής δυνατότητας επεξεργασίας. Από την άποψη της αντίστασης θερμότητας και βρέξιμο, ο χαλκός μολυβδαίνιου είναι χειρότερος από το χαλκό βολφραμίου.

Τρία, η διαδικασία παραγωγής είναι διαφορετικά
Οι μέθοδοι προετοιμασιών κράματος χαλκού βολφραμίου περιλαμβάνουν τη μέθοδο μεταλλουργίας σκονών, μέθοδος σχηματοποίησης εγχύσεων, μέθοδος σκονών οξειδίων χαλκού, μέθοδος διήθησης σκελετών βολφραμίου και ούτω καθεξής. Μεταξύ τους, η διαδικασία μεταλλουργίας σκονών για να προετοιμάσει το κράμα χαλκού βολφραμίου σκόνη-κάνω-επεξεργάζεται κατά δεσμίδες την mixing-πιέζοντας διήθηση-κρύα εργασία forming-συμπύκνωσης.
Οι μέθοδοι προετοιμασιών κράματος χαλκού μολυβδαίνιου περιλαμβάνουν την υγρή μέθοδο συμπύκνωσης φάσης και τη μέθοδο διήθησης σκελετών μολυβδαίνιου. Η υγρή μέθοδος συμπύκνωσης φάσης αναφέρεται στην υγρή συμπύκνωση φάσης της μικτής μολυβδαίνιο-χαλκός σκόνης σε μια θερμοκρασία 1300-1500°C μετά από να πιεστεί σε μια μορφή.

Τέσσερα, διαφορετικές χρήσεις
Το κράμα χαλκού βολφραμίου χρησιμοποιείται κυρίως στα υψηλής θερμοκρασίας ανθεκτικά υλικά, τα ηλεκτρικά ηλεκτρόδια κατεργασίας, τα μικροηλεκτρονικά υλικά, τα ηλεκτρικά κράματα για τους διακόπτες υψηλής τάσης, κ.λπ.
Το κράμα χαλκού μολυβδαίνιου είναι κατάλληλο για τις στρατιωτικές και πολιτικές υψηλής ισχύος μικροηλεκτρονικές συσκευές.