Ράβδοι φραγμών κραμάτων χαλκού βολφραμίου CuW για τη συγκόλληση

Περιγραφή προϊόντων

Ράβδοι φραγμών κραμάτων χαλκού βολφραμίου κραμάτων CuW για τη συγκόλληση

Οι φραγμοί κραμάτων χαλκού βολφραμίου (βολφράμιο-χαλκός, CuW, ή WCu) είναι ένα μίγμα χαλκού και βολφραμίου. Δεδομένου ότι ο χαλκός και το βολφράμιο δεν είναι αμοιβαία διαλυτοί, το υλικό αποτελείται από τα ευδιάκριτα μόρια ενός μετάλλου που διασκορπίζεται σε μια μήτρα άλλη μια. Η μικροδομή είναι επομένως μάλλον ένα σύνθετο μητρών μετάλλων αντί ενός αληθινού κράματος.

Το υλικό συνδυάζει τις ιδιότητες και των μετάλλων, με συνέπεια ένα υλικό που είναι ανθεκτικό στη θερμότητα, αφαήρεση-ανθεκτικό, ιδιαίτερα θερμικά και ηλεκτρικά αγώγιμος, και εύκολος στη μηχανή.

Τα μέρη γίνονται από το σύνθετο CuW με τη συμπίεση των μορίων βολφραμίου στην επιθυμητή μορφή, που συμπυκνώνουν το συμπιεσμένο μέρος, διεισδύοντας έπειτα με το λειωμένο χαλκό. Τα φύλλα, οι ράβδοι, και οι φραγμοί του σύνθετου μίγματος είναι διαθέσιμοι επίσης.

Τα συνήθως χρησιμοποιημένα μίγματα βολφραμίου χαλκού περιέχουν 10-50 wt.% του χαλκού, η υπόλοιπη μερίδα όντας συνήθως βολφράμιο. Οι χαρακτηριστικές ιδιότητες εξαρτώνται από τη σύνθεσή της. Το μίγμα με λιγότερο από wt.% του χαλκού έχει την υψηλότερη πυκνότητα, την υψηλότερη σκληρότητα, και την υψηλότερη ειδική αντίσταση. Η χαρακτηριστική πυκνότητα CuW90, με 10% του χαλκού, είναι 16,75 g/cm3 και 11,85 g/cm3 για CuW50. Το CuW90 έχει την υψηλότερες σκληρότητα και την ειδική αντίσταση 260 της HB kgf/mm2 και 6,5 μΩ.cm από CuW50.

Εικόνα φραγμών κραμάτων χαλκού βολφραμίου:

Εφαρμογές φραγμών κραμάτων χαλκού βολφραμίου
Τα σύνθετα κραμάτων CuW χρησιμοποιούνται όπου ο συνδυασμός υψηλής αντίστασης θερμότητας, η υψηλή ηλεκτρική και θερμική αγωγιμότητα, και η χαμηλή θερμική επέκταση απαιτούνται. Μερικές από τις εφαρμογές είναι στην ηλεκτρική συγκόλληση αντίστασης, ως ηλεκτρικές επαφές, και ως heatsinks. Σαν υλικό επαφών, το σύνθετο είναι ανθεκτικό στη διάβρωση από το ηλεκτρικό τόξο. Τα κράματα WCu χρησιμοποιούνται επίσης στα ηλεκτρόδια για την κατεργασία ηλεκτρικής απαλλαγής και την ηλεκτροχημική κατεργασία.

Το σύνθετο κραμάτων CuW, με το βολφράμιο 75%, χρησιμοποιείται ευρέως στους μεταφορείς, τα υποστρώματα, τις φλάντζες, και τα πλαίσια τσιπ για τις συσκευές ημιαγωγών δύναμης. Η υψηλή θερμική αγωγιμότητα του χαλκού μαζί με τη χαμηλή θερμική επέκταση του βολφραμίου επιτρέπει τη θερμική επέκταση που ταιριάζει με το πυρίτιο, το αρσενίδιο γαλλίου, και κάποια κεραμική. Άλλα υλικά για αυτές τις εφαρμογές είναι κράμα χαλκός-μολυβδαίνιου.

Τα σύνθετα με 70-90% του βολφραμίου χρησιμοποιούνται στα σκάφη της γραμμής κάποιας ειδικότητας διαμόρφωσαν τις δαπάνες. Η διείσδυση ενισχύεται από τον παράγοντα 1,3 ενάντια στο χαλκό για τον ομοιογενή στόχο χάλυβα, καθώς και η πυκνότητα και ο χρόνος αποσύνθεσης αυξάνονται. Βασισμένα διαμορφωμένα σκάφη της γραμμής δαπανών βολφραμίου τα στην σκόνη είναι ιδιαίτερα κατάλληλα για την ολοκλήρωση πετρελαιοπηγών. Άλλα όλκιά μέταλλα μπορούν να χρησιμοποιηθούν ως σύνδεσμος αντί του χαλκού επίσης. Ο γραφίτης μπορεί να προστεθεί ως λιπαντικό στη σκόνη.

Το CuW μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί ως υλικό επαφών σε ένα κενό. Όταν η επαφή είναι πολύ λεπτόκοκκη, η ηλεκτρική αγωγιμότητα είναι πολύ υψηλότερη από ένα κανονικό κομμάτι του βολφραμίου χαλκού βολφραμίου χαλκού είναι μια καλή επιλογή για μια κενή επαφή λόγω του χαμηλότερου κόστους του, αντίσταση στη διάβρωση τόξων, καλή αγωγιμότητα, και αντίσταση στη μηχανική συγκόλληση ένδυσης και επαφών. Το CuW είναι συνήθως μια επαφή για το κενό, το πετρέλαιο, και τα συστήματα αερίου. Δεν είναι μια καλή επαφή για τον αέρα δεδομένου ότι η επιφάνεια θα οξειδώσει όταν εκτίθεται. Το CuW πρόκειται λιγότερο πιθανό να διαβρώσει στον αέρα όταν η συγκέντρωση του χαλκού είναι υψηλότερη στο υλικό. Οι χρήσεις CuW στον αέρα είναι ως άκρη τόξων, πιάτο τόξων, και δρομέας τόξων.

Τα υλικά βολφραμίου χαλκού χρησιμοποιούνται συχνά για τις σχηματίζοντας τόξο επαφές στο μέσο hexafluoride θείου υψηλής τάσης στους διακόπτες στα περιβάλλοντα που μπορούν να φθάσουν στις θερμοκρασίες επάνω από 20,000K. Η αντίσταση του υλικού βολφραμίου χαλκού στη διάβρωση τόξων μπορεί να αυξηθεί με την τροποποίηση του μεγέθους σιταριού και της χημικής σύνθεσης.

Συνήθως, αυτή η διαδικασία χρησιμοποιείται με το γραφίτη, αλλά δεδομένου ότι το βολφράμιο έχει ένα υψηλό σημείο τήξης (3420 °C) αυτό επιτρέπει στα ηλεκτρόδια CuW για να έχει μια μακρύτερη ζωή υπηρεσιών από τα από γραφίτη ηλεκτρόδια. Αυτό είναι κρίσιμο όταν ήταν τα ηλεκτρόδια

Προδιαγραφές των φραγμών κραμάτων χαλκού βολφραμίου